BM64立体声蓝牙音频4.2 BM64支持多个无线音箱
Bluetooth® 4.2立体声音频和BLE模块
2017-06-28 Microchip微芯
BM62和BM64是经过**认证Bluetooth® 4.2（BDR/EDR/BLE）立体声音频模块，适用于希望将蓝牙无线音频、语音和低能耗蓝牙（BLE）添加到自己产品的设计人员。
这两款音频模块已经获得Bluetooth SIG认证，均提供屏蔽和非屏蔽两种配置以及Class 2器件。BM64还提供Class 1器件。每款音频模块均提供一套完整的无线解决方案，将蓝牙协议栈、集成天线和全球无线电认证集于一个紧凑的表面贴装式封装中。BM62和BM64集成了一个锂离子充电器，并包含一个数字音频接口。它们支持HSP、HFP、A2DP和AVRCP音频配置文件。A2DP同时支持AAC和SBC编***。
此外，BM62和BM64支持低能耗蓝牙，用于在设备之间发送数据。这些模块还支持标准通用访问服务、设备信息服务和数据通信专有服务。BM62和BM64是经过**认证的完整解决方案，所实现的功能相同。两个模块之间的主要区别是BM64尺寸稍大，并且包含一个I2S™接口，其提供数字格式的音频，可提升音质。
BM62和BM64非常适合于各种需要与智能手机直接通信的音频和语音应用。
典型应用
■ 多个音箱
■ 无线低音炮
■ 蓝牙音箱
■ 条形音箱
■ 专业耳机
■ 游戏耳机
主要特性
■ 经过**认证的嵌入式2.4 GHz
Bluetooth 4.2模块
■ 支持Bluetooth BDR/EDR/BLE规范
■ 符合Bluetooth SIG认证
■ 片上蓝牙协议栈
■ BM62和BM64 Class 2模块提供+2 dBm
典型输出功率
■ BM64 Class 1模块提供+15 dBm典型输出功率
■ 支持高清（HD）语音
• 16 kHz噪声抑制和回声消除
■ 采用透明UART模式，通过UART接口实现无缝
串行数据传输
■ 轻松使用用户界面（UI）工具——一款
Windows®配置实用程序或通过外部主机
MCU进行配置
■ 支持通过USB进行固件升级
■ 支持高分辨率24位、96 kHz音频数据格式
■ 同时支持数字音频I2S和模拟音频输出
■ 紧凑型表面贴装模块
• BM62：29 × 15 × 2.5 mm
• BM64：32 × 15 × 2.5 mm
■ 齿形表面贴装焊盘，使主PCB安装方便且可靠
■ 内置温度传感器
■ 欠压保护
■ 片上天线
■ 已获得FCC、加拿大（IC）、欧洲经济区（CE）、韩国（KCC）、台湾（NCC）、日本（JRF）和中国（SRRC）认证
